精密板金事例紹介
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半導体用金属製搬送トレイの事例紹介

半導体チップ用搬送トレイ
半導体チップ用搬送トレイ
材質 SUS304 t0.8サイズ 135×20 mm
ご依頼数量 350枚
NO【000075】

トレイ板のハーフ・トリミング:エッチング t0.8の1枚板に、半導体チップがセットできるようにチップ形状のハーフエッチングを行った搬送トレイです。ハーフエッチング精度(深さ)については±0.05程度の範囲でバラツキは生じますが、 仕様上問題なければ、2枚のトレイ板の組み合わせに対し、ローコストでご提供できます。


抵抗板金(スポット板金・バット板金・プロジェクション板金)及びティグ板金の一般加工・特殊板金と製品制作