レーザー加工

レーザーによる形状カットを1個から

レーザー加工とは、光源をレーザー素子にあて強力なレーザー光化を行い、レンズによって集光を行い金属に照射して、工作物の溶融金属部分をレーザと同軸で流れるアシストガスで吹き飛ばすことによって切断する方法です。レーザー切断は工作物が薄ければ薄いほど高速切断が可能で 、切断精度は板厚6mm以下の金属で±0.1mm、板厚6mm~12mmで±0.15mm、t20で±0.2~0.4程度と、これも薄いほど精度は上がります。切断限界の厚みとしては、一般的に30mm程度です。2mm以下の厚みであれば、ほとんどの金属を切断することが出来ます。また、金属以外では木材・プラスチック・ガラス・セラミックなどもレーザーで切断可能です。金、銀、ガラス(石英ガラスを除く) 、石、塩ビシートは加工不可です。

レーザー加工写真 レーザー加工写真2

「こだま」のレーザー加工の特徴

  1. 対応板厚:t0.05からの薄板レーザーカット
  2. 非鉄金属の切断(貴金属は不可)
  3. 量産から逆算した形状のご提案
  4. 材料調達から溶接・メッキまで一貫対応

レーザー加工についての技術情報

歪みを極限にまで軽減したレーザー加工
レーザー加工と言えば早いが荒いというイメージがありますが、こだまのレーザー加工であればバリや歪みを極限にまで軽減し、加工するためt0.05でもシムプレートとしても使用できるレベルで加工が可能です。
銅・アルミなどの非鉄金属に対応
レーザー加工の苦手な分野でもあった非鉄金属のレーザーカットも行なっております。ステンレスなどに比べると最薄の板厚はt0.1ほどとなってしまい少し厚くはなりますが、こちらもバリ・歪みを軽減して加工が可能です。
試作・単品製作OK

代表的なレーザー加工事例紹介

ステンレス製反射板の製作

ステンレス製反射板の製作
材質
SUS304 t1.2
製作数量
各30枚

ステンレスt0.5 シムリング

ステンレスt0.5 シムリング
材質
30枚
製作数量
SUS304 CSP t0.5

SUS304t0.4 精密板金 金型レス製作

SUS304t0.4 精密板金 金型レス製作
材質
SUS304 1/2H t0.4
製作数量
500個

ステンレスt0.5 シムリング

ステンレスt0.5 シムリング
材質
SUS304 CSP t0.5
製作数量
30枚

SUS304t0.4 精密板金 金型レス製作

SUS304t0.4 精密板金 金型レス製作
材質
SUS304 1/2H t0.4
製作数量
500個

調整シム SUS430 CSP t0.05

調整シム SUS430 CSP t0.05
材質
SUS430 CSP t0.05
製作数量
100枚

t0.1の薄板シムプレート

t0.1の薄板シムプレート
材質
SUS304 CSP t0.1
製作数量
120枚

小型特注ワッシャー製作

小型特注ワッシャー製作
材質
SUS304 CSP t0.5
製作数量
240個

厚板シムプレート t3.0

厚板シムプレート t3.0
材質
SUS304 t3.0
製作数量
20枚

シムリングの限定製作品

シムリングの限定製作品
材質
SUS304 CSP t0.8
製作数量
100枚

ステンレスt0.2 シムリング

ステンレスt0.2 シムリング
材質
SUS304 CSP t0.2
製作数量
100枚

アルミスペーサー 板厚8mm

アルミスペーサー 板厚8mm
材質
A5052材 板厚8mm
製作数量
10枚

精密板金 シムリング SUS304 1/2H t0.9mm

精密板金 シムリング SUS304 1/2H t0.9mm
材質
SUS304 1/2H t0.9mm
製作数量
300個