| 材質 | SUS304 CSP ｔ0.5 |
|---|---|
| ご依頼数量 | 10枚 |
今回は、t0.5のシムへの刻印でしたが、所定位置をして頂ければ、
板厚表示や製品番号など、ｔ0.01からの薄板シムへ刻印が可能です。
ｔ0.01～ｔ0.05の加工事例は、こちらから
無酸素銅はブスバーや端子などによく使われる材質で、銅の純度が高く導電性に優れている材料ですが、その分柔らかく、バネ性は、ほぼありません。
| 比重 | 8.94 |
| 熱膨張係数 （20〜300℃）10-6/K |
17.7 |
| 熱伝導度 （20℃）W/(m・K) |
391 |
| 体積抵抗率 μΩ・m |
0.0171 |
| 導電率 %IACS |
101 |
| 縦弾性係数 Gpa |
118 |
| 引張試験 | 曲げ試験＊1 | 硬さ試験（参考） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 厚さ mm |
引張強さ N/mm2 |
伸び ％ |
厚さ mm |
曲げ角度 | 内側半径 | 厚さ mm |
硬さ＊2 HV |
| 0.10以上 0.15未満 | 215〜285 | 15以上 | 2.0以下 | 180° | 厚さの0.5倍 | 0.30以上 | 55〜100 |
| 0.15以上 0.30未満 | 20以上 | ||||||
| 0.30以上 4.0以下 | 215〜275 | 25以上 | |||||
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