材質 | SUS304 CSP t0.5 |
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ご依頼数量 | 10枚 |
今回は、t0.5のシムへの刻印でしたが、所定位置をして頂ければ、
板厚表示や製品番号など、t0.01からの薄板シムへ刻印が可能です。
t0.01~t0.05の加工事例は、こちらから
無酸素銅はブスバーや端子などによく使われる材質で、銅の純度が高く導電性に優れている材料ですが、その分柔らかく、バネ性は、ほぼありません。
比重 | 8.94 |
熱膨張係数 (20〜300℃)10-6/K |
17.7 |
熱伝導度 (20℃)W/(m・K) |
391 |
体積抵抗率 μΩ・m |
0.0171 |
導電率 %IACS |
101 |
縦弾性係数 Gpa |
118 |
引張試験 | 曲げ試験*1 | 硬さ試験(参考) | |||||
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厚さ mm |
引張強さ N/mm2 |
伸び % |
厚さ mm |
曲げ角度 | 内側半径 | 厚さ mm |
硬さ*2 HV |
0.10以上 0.15未満 | 215〜285 | 15以上 | 2.0以下 | 180° | 厚さの0.5倍 | 0.30以上 | 55〜100 |
0.15以上 0.30未満 | 20以上 | ||||||
0.30以上 4.0以下 | 215〜275 | 25以上 |
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