半導体用金属製搬送トレイ

半導体用金属製搬送トレイ

半導体用金属製搬送トレイエッチング・ハーフエッチングと、マイクロスポット溶接技術で、SUS304、アロイ材等で、歪・ソリを抑えた高品質な搬送トレイをご提供します。

加工方法についての技術情報

エッチング加工
金属製搬送トレイでトレイ板そのものの製作は少量(1個~数百個)製作方法の適用としてエッチング加工、レーザー加工、精密タレパン加工になりますが、半導体のような薄い板厚の製品には、材料からのトリミング時の歪、トリミング面(切断面)の仕上がり、製作数を考慮してエッチング加工を主流に製作を行っています。 (対応サイズ1000×1000mmまで)
マイクロスポット溶接加工(試作用簡易治具仕様)
半導体等のサイズに合わせた2枚以上のトレイ板の積層で搬送トレイとして製品化を行いますが、「こだま」では、マイクロスポット溶接を主流に、組み付け接合を行っております。スポット溶接技術をもって、重ね合わせ精度、溶接後の歪・ソリの最小化をご提供しております。
試作・単品製作OK

代表的な半導体用金属製搬送トレイ事例紹介

搬送キャリア

搬送キャリア
材質
ステンレス、ハステロイ、インコネル、42アロイなど
製作数量
1枚〜

エッチング加工(チップ搬送トレイ)

エッチング加工(チップ搬送トレイ)
材質
SUS304 H t0.2,0.3
製作数量
50個

半導体チップ用搬送トレイ サイズ135×20mm

半導体チップ用搬送トレイ サイズ135×20mm
材質
SUS304 t0.8×2枚 サイズ135×20 mm
製作数量
350枚

電子部品用搬送トレイ(精密板金)

電子部品用搬送トレイ(精密板金)
材質
SUS304 t0.5とt0.7の組み合わせ サイズ 130×38 mm
製作数量
5枚(試作)

半導体チップ用搬送トレイ、製作方法のご提案

半導体チップ用搬送トレイ、製作方法のご提案
材質
SUS304 t1.0とt1.0tとt0.3の組み合わせ  サイズ 255×58 mm
製作数量
3500枚(分納)

LSIチップ用搬送トレイの、量産対応

LSIチップ用搬送トレイの、量産対応
材質
42アロイ t0.5とt0.5の組み合わせ サイズ 140×50 mm
製作数量
15000枚(分納)

太陽電池用搬送トレイの製作

太陽電池用搬送トレイの製作
材質
SUS316 t0.8とt1.0の組み合わせ サイズ 330×330 mm
製作数量
300枚

半導体チップ用搬送トレイ 少量製作

半導体チップ用搬送トレイ 少量製作
材質
SUS304 t0.1とt0.8の組み合わせ サイズ 250×60 mm
製作数量
180枚

りん青銅製 搬送トレイ

材質
C5191 t0.8
製作数量
200枚

ステンレス製マイクロチップ搬送キャリア

材質
SUS304 H t0.3
製作数量
100個

銅製チップ搬送トレイ 少量製作

材質
C1020 t0.2
製作数量
600枚