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エッチング・ハーフエッチングと、マイクロスポット溶接技術で、SUS304、アロイ材等で、歪・ソリを抑えた高品質な搬送トレイをご提供します。
- エッチング加工
- 金属製搬送トレイでトレイ板そのものの製作は少量(1個～数百個)製作方法の適用としてエッチング加工、レーザー加工、精密タレパン加工になりますが、半導体のような薄い板厚の製品には、材料からのトリミング時の歪、トリミング面（切断面）の仕上がり、製作数を考慮してエッチング加工を主流に製作を行っています。 （対応サイズ1000×1000ｍｍまで）
- マイクロスポット溶接加工（試作用簡易治具仕様）
- 半導体等のサイズに合わせた2枚以上のトレイ板の積層で搬送トレイとして製品化を行いますが、「こだま」では、マイクロスポット溶接を主流に、組み付け接合を行っております。スポット溶接技術をもって、重ね合わせ精度、溶接後の歪・ソリの最小化をご提供しております。
代表的な半導体用金属製搬送トレイ 事例紹介
半導体チップ用搬送トレイ
ＳＵＳ304 ｔ0.1とｔ0.8の組み合わせ サイズ 250×60 ｍｍ
- トレイ板のトリミング：エッチング接合方法：マイクロスポット溶接 ｔ0.1という板厚に対し、スポット溶接74点付けの溶着を行っていますので、ある程度の溶接歪が生じますが、仕様上問題ないという事でローコスト接合法としてご提案しています。（レーザー溶接費の約1/5）
- 180枚
太陽電池用搬送トレイ
ＳＵＳ304 ｔ0.8とｔ1.0の組み合わせ サイズ 330×330 ｍｍ
- トレイ板のトリミング：エッチング（ｔ0.8）、レーザー（ｔ1.0）接合方法：スポット溶接アークスポット溶接（ガイドピンの溶接） ｔ0.8のトリミング面積が大きいトレイ板に対し、トリミング時の歪を考慮してエッチングで製作し、ｔ1.0はイニシャルコスト（原版）と製品コストを考慮してレーザー加工で製作しています。組み付けは、必要強度をもたせて最小限の歪に抑えた溶接技術が、搬送トレイの品質を高めています。
- 300枚
ＬＳＩチップ用搬送トレイ
42アロイ ｔ0.5とｔ0.5の組み合わせ サイズ 140×50 ｍｍ
- トレイ板のトリミング：エッチング 接合方法：マイクロスポット溶接 マイクロスポット溶接箇所30点付けの熱歪を 最小限に抑える為、ベースになる画像下側トレイ板にマイクロスポット溶接位置３０箇所のφ1.3のハーフエッチング(凹)を施して溶接時の負荷をおさえています。
- 15000枚（分納）
半導体チップ用搬送トレイ
ＳＵＳ304 ｔ1.0とｔ1.0ｔとｔ0.3の組み合わせ サイズ 255×58 ｍｍ
- トレイ板のトリミング：レーザー 接合方法：プロジェクション溶接 トレイ板両方がｔ1.0という条件で組み付けをそのままスポット溶接加工しますと、熱歪が生じてしまうのと、 製作コストを抑える為にレーザー加工で製作を行っていますので、この場合の溶着歪を抑えたローコスト製作として接合方法をプロジェクション溶接としてご提案した事例です。プロジェクション溶接とは片側に突起（この場合φ1.0×0.3）を数か所プレスして、トレイ板の２枚重ねで位置決めセットを行い、電極で挟み込んで一度に通電を行い溶着する工法で、溶接後の歪は問題になっておりません。
- 3500枚（分納）
電子部品用搬送トレイ
ＳＵＳ304 ｔ0.5とｔ0.7の組み合わせ サイズ 130×38 ｍｍ
- トレイ板のトリミング：レーザー 接合方法：マイクロスポット溶接 量産では、トレイ板ｔ0.5はエッチングで行いましたが、試作時からエッチング加工ではイニシャルコストが生じてしまう為、薄板専用のレーザー加工で製作を行い、マイクロスポット溶接で組み付けを行った搬送トレイです。
- ５枚（試作）
半導体チップ用搬送トレイ
ＳＵＳ304 ｔ0.8サイズ 135×20 ｍｍ
- トレイ板のハーフ・トリミング：エッチング ｔ0.8の１枚板に、半導体チップがセットできるようにチップ形状のハーフエッチングを行った搬送トレイです。ハーフエッチング精度（深さ）については±0.05程度の範囲でバラツキは生じますが、 仕様上問題なければ、２枚のトレイ板の組み合わせに対し、ローコストでご提供できます。
- 350枚
