| 材質 | ＳＵＳ304 Ｈ ｔ0.2，0.3 |
|---|---|
| ご依頼数量 | ５０個 |
半導体チップの搬送トレイの製作事例です。
薄板の多孔形状カットとして、一般的にカット後の歪が懸念されますが、フォトエッチングで加工で、
行えば問題なく仕上げることが可能で、精度的にも±0.05の高精度な仕上がりが得られます。
組付で行ったマイクロスポット溶接は、薄板での溶接歪を極限に抑えることが可能ですので、
仕様に対し問題なく、ローコストに加工が行えます。
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