「半導体チップ用搬送トレイ、製作方法のご提案」

接合における、熱歪の抑制のご提案

トレイ板ｔ1.0の2枚重ねという条件で組み付けをそのままスポット溶接加工しますと、熱歪が生じてしまうのと、
製作コストを抑える為に（形状カット）レーザー加工でトレイ板の製作を行っていますので、この場合の溶着歪を抑えたローコスト製作として、
接合方法をプロジェクション溶接で、ご提案した事例です。プロジェクション溶接とは片側に突起を
簡易金型で数か所プレスして、トレイ板の２枚重ねで位置決めセットを行い、電極で挟み込んで一度に通電を行い溶着する工法で、
溶接後の歪は問題になっておりません。

さまざまな製作方法のご提案

「こだま」は、トレイ製作を含む薄板金属における、材質・板厚・形状・製作数・精度、その他条件に合わせて、
さまざまな製作方法のご提案を行い、短納期にもご対応しています。
詳しくは、こちらから

「こだま」がご提供できること

1. 精密板金部品、1個からの製作対応
2. 約100個のリピート品、約2000個の限定製作対応
3. 様々な材料、豊富な在庫と材料入手　(SUS系、リボン鋼、銅系、チタン系、インコネル系)
4. 各種溶接加工
5. ｔ0.005～の箔・微細加工技術
6. 各種表面処理・熱処理加工