「半導体チップ用搬送トレイ 少量製作」

薄板・微細・精密金属加工のこだま製作所の「事例紹介」です

半導体チップ用搬送トレイ 少量製作
材質 SUS304 t0.1とt0.8の組み合わせ サイズ 250×60 mm
ご依頼数量 180枚

製作条件に合わせた、適切な溶接方法の選択

少量製作対応として、レーザー加工で材料からのトレイ板形状カットを行い、t0.1という板厚に対し、
マイクロスポット溶接74点付を行っていますので、ある程度の溶接歪が生じますが、仕様上問題ないという事で
ローコストな接合法としてご提案しました。結果、事例としてレーザー溶接費の約1/5に抑えることができました。

様々な、溶接方法はこちらから

「こだま」がご提供できること

  1. 精密板金部品、1個からの製作対応
  2. 約100個のリピート品、約2000個の限定製作対応
  3. 様々な材料、豊富な在庫と材料入手 (SUS系、リボン鋼、銅系、チタン系、インコネル系)
  4. 各種溶接加工
  5. t0.005~の箔・微細加工技術
  6. 各種表面処理・熱処理加工



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