「半導体チップ用搬送トレイ サイズ135×20mm」

薄板・微細・精密金属加工のこだま製作所の「事例紹介」です

半導体チップ用搬送トレイ サイズ135×20mm
材質 SUS304 t0.8×2枚 サイズ135×20 mm
ご依頼数量 350枚

チップ搬送トレイの、少量製作

t0.8の1枚板に、半導体チップがセットできるようにチップ形状のハーフエッチングを行った搬送トレイです。
ハーフエッチング精度(深さ)については±0.05程度の範囲でバラツキは生じますが、
仕様上問題なければ、2枚のトレイ板の組み合わせに対し、ローコストでご提供できます。

エッチングは、プレスなどの金型に比べて、初期費用が低く抑えられるので、
試作、少量製作に有効な製作方法です。

「こだま」がご提供できること

  1. 精密板金部品、1個からの製作対応
  2. 約100個のリピート品、約2000個の限定製作対応
  3. 様々な材料、豊富な在庫と材料入手 (SUS系、リボン鋼、銅系、チタン系、インコネル系)
  4. 各種溶接加工
  5. t0.005~の箔・微細加工技術
  6. 各種表面処理・熱処理加工

お問合せ方法

「お問い合せフォーム」から
図面もしくは、DXFデーター、材質、詳細内容、製作数をご連絡ください。

「お問い合せフォーム」から、うまく送信できなかった場合は、
mail:info@kodama-tec.com からご連絡ください。

※お取引については、こちらから



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