材質 | SUS304 t0.8×2枚 サイズ135×20 mm |
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ご依頼数量 | 350枚 |
t0.8の1枚板に、半導体チップがセットできるようにチップ形状のハーフエッチングを行った搬送トレイです。
ハーフエッチング精度(深さ)については±0.05程度の範囲でバラツキは生じますが、
仕様上問題なければ、2枚のトレイ板の組み合わせに対し、ローコストでご提供できます。
エッチングは、プレスなどの金型に比べて、初期費用が低く抑えられるので、
試作、少量製作に有効な製作方法です。
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