| 材質 | SUS304 ｔ0.8×2枚 サイズ135×20 ｍｍ |
|---|---|
| ご依頼数量 | 350枚 |
ｔ0.8の１枚板に、半導体チップがセットできるようにチップ形状のハーフエッチングを行った搬送トレイです。
ハーフエッチング精度（深さ）については±0.05程度の範囲でバラツキは生じますが、
仕様上問題なければ、２枚のトレイ板の組み合わせに対し、ローコストでご提供できます。
エッチングは、プレスなどの金型に比べて、初期費用が低く抑えられるので、
試作、少量製作に有効な製作方法です。
１）精密板金部品の構想段階からのご相談
材質・形状・機能性など、構想段階から対応いたします。
２）金型レス製作で、精密板金部品製作1個から
標準化された独自の金型で、初期費用ゼロで小部品製作が可能
３）約100個のリピート品、約2000個の限定製作対応
４）様々な材料、豊富な在庫と材料入手
SUS系、リボン鋼、銅系、チタン系、インコネル系
５）ｔ0.005～の箔・微細加工技術
６）各種溶接加工
７）各種表面処理・熱処理加工
「品質」をスピーディにお届けします！
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