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こだま製作所では、製作数に合わせた工法で、
さまざまなシールドケース・カバー製作のコストパフォーマンスを1個からご提供します。
- 標準化された曲げ金型
- 単曲げ型（グースネック含む）の標準装備により複雑な形状・高精度・非鉄金属のシールドケース・カバーを1個（試作）からローコストで製作することが可能です。 （エンボス等は 簡易型の製作が必要です）
- 接合技術
- 板バネ（板ばね）等との複合シールドケースも マイクロスポット板金、薄板用スポット板金のエコロジカル接合方法によってローコストで品質の高い複合製品をご提供しています。 （板金による歪も究めて少なくすることが可能です）
代表的なシールドケース 事例紹介
ＡＶ機器基盤用シールドケース
Ｃ7521（洋白）ｔ0.2 寸法公差±0.1
- 外形カット：ワイヤーカット 曲げ加工：サーボブレーキプレスによる単曲げ
- 50個
スマートフォン基盤用シールドケース
Ｃ7521（洋白）ｔ0.15 寸法公差±0.05
- 外形カット：エッチング 曲げ加工：エキセンプレスによる簡易金型仕様
- 14000個
液晶テレビ用シールドカバー
Ａ1050（アルミ）ｔ0.5
- 外形カット：レーザー加工 曲げ加工：サーボブレーキプレスによる単曲げＲ曲げ、段曲げ、バーリング、絞り、切お越しの複合加工品
- 30個（試作）
無線機用シールドケース
- 外形カット：タレパン 曲げ加工：サーボブレーキプレスによる単曲げプレスナット加工、本体2部品を筐体用独自電極によるアルミスポット溶接組立品
- 4800個（トータル数）
通信機器基盤用シールドケース
Ｃ2801（真鍮）ｔ0.2
- 外形カット：ワイヤーカット加工
曲げ加工：サーボブレーキプレスによる単曲げ角窓×4か所間も、ワイヤーカットで加工していますので、歪の問題もなくトリミングしています。 - 50個（試作）
世界最小（2005年度）マイクロフォン・シールドケース
Ｃ7521（洋白）ｔ0.1 部分寸法公差±0.01
- 外形カット：簡易金型
絞り加工：サーボプレス内コナーＲ0.1という材料的に不可能なエリアもクリアーした超高精度成形後、中に基板6枚を挿入し開口部（画像下）からカシメ加工を行った究極の製品製作。 - 100個（試作 )
無線機用シールドカバー
本体ＳＧＣＣ（溶融亜鉛メッキ鋼板）ｔ0.2と 板バネ（板ばね）ＳＵＳ304 Ｈ ｔ0.2の マイクロスポット溶接組立品
- 本作金型によるプレス加工品 段曲げ、ダボ出し、絞りの複合加工品
- 25000個（トータル数）
無線機用シールドケース
ＳＵＳ304 3/4Ｈ ｔ0.3の
- 本作金型によるプレス加工品 ビード（凸）出し加工、マイクロスポット溶接加工
- 18000個（トータル数）
携帯電話基盤用シールドケース
本体ＳＧＣＣ（溶融亜鉛メッキ鋼板）
- 本体ＳＧＣＣ（溶融亜鉛メッキ鋼板）ｔ02
マイクロスポット溶接接合品。 順送金型によるプレス加工品 - 300000個
音響機器基盤用シールドケース
本体ＳＧＣＣ（溶融亜鉛メッキ鋼板）ｔ02
- 外形カット：ワイヤーカット加工
曲げ加工：サーボブレーキプレスによる単曲げ外形カットをワイヤーカット加工で行う事で幅0.5ｍｍの基盤差し込み部ツメの形状も精度よく綺麗に仕上がっています。 - 200個
