材質 | C2680(真鍮)t0.5 |
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ご依頼数量 | 50個 |
真鍮板から切出し(レーザー加工)を行い、その後曲げ加工を行ってから、マイクロスポット溶接で組立を行ったシールドケース製作の事例です。高精度の曲げ加工後、マイクロスポット溶接で熱歪を抑えていますので、組立後のソリ・捻りも最小限に収まっています。
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