「ベリリウム銅x真鍮 接点端子製作」

薄板・微細・精密金属加工のこだま製作所の「事例紹介」です

ベリリウム銅x真鍮 接点端子製作
材質 C1720 t0.2 & C2680 t0.5
ご依頼数量 20個

簡易金型で納期を抑えた接点端子製作

試験機用の接点部品で、20個だけの製作のため、
簡易金型でエンボス加工し、その他の曲げ加工は金型レスで加工した事例です。

ベリリウム銅と真鍮の異種金属溶接

曲げ加工後、時効硬化処理後のベリリウム銅と真鍮をスポット溶接しました。
スポット溶接などの熱が部分的にかかる溶接は、バネ材の接合には最適な溶接方法です。
また、溶接加工は創業以来の技術ですので、この事例以外にも異種金属接合が可能です。
まだトライされたことのない、材料同士でも溶接テスト(有償)させていただきますので、
ご相談ください。

  1. 接点バネの構想段階からの、ご相談
  2. 材質の選択(豊富な薄板金属の在庫
  3. 製作内容に合わせた、製作方法の選択
  4. 金型レス・簡易金型製作で、1個~約2000個の製作
  5. 材料分析(有償)
  6. 各種溶接加工

接点・端子で使用される主な材質

無酸素銅(C1020)

無酸素銅はブスバーや端子などによく使われる材質で、銅の純度が高く導電性に優れている材料ですが、その分柔らかく、バネ性は、ほぼありません。

物理的性質

比重 8.94
熱膨張係数
(20〜300℃)10-6/K
17.7
熱伝導度
(20℃)W/(m・K)
391
体積抵抗率
μΩ・m
0.0171
導電率
%IACS
101
縦弾性係数
Gpa
118

機械的性質( 1 / 4H )

引張試験 曲げ試験*1 硬さ試験(参考)
厚さ
mm
引張強さ
N/mm2
伸び
厚さ
mm
曲げ角度 内側半径 厚さ
mm
硬さ*2
HV
0.10以上 0.15未満 215〜285 15以上 2.0以下 180° 厚さの0.5倍 0.30以上 55〜100
0.15以上 0.30未満 20以上
0.30以上 4.0以下 215〜275 25以上

りん青銅、ベリリウム銅

無酸素銅やタフピッチ銅に比べて導電率は劣りますが、バネ性が必要な接点に使用されます。また、導電性の向上や酸化防止を目的に金メッキなどを施すことも少なくありません。

銅・銅合金・銅合金板バネ標準板厚表

バネ用ベリリウム銅,リン青銅、及び洋白の標準板厚
材質 C1720、C1700、C7701,C7521,C5210,C5191
板厚 mm 0.1、 0.15、 0.2、 0.25、 0.3、0.35、 0.4、 0.45、 0.5、 0.6、 0.7、 0.8、1.0、 1.2、 1.4、 1.5、 1.6、 1.8、 2.0

真鍮
材質 C2801
板厚 mm 0.1、0.2、0.25、0.3、0.4、0.5、0.6、0.7、0.8、1、1.2、1.4、1.5、1.6、2、2.3、2.5、2.6、3、3.2、3.5、4、5、6、8、10

タフピッチ銅
材質 C1100
板厚 mm 0.1、 0.15、 0.2、 0.25、 0.3、0.4、 0.45、 0.5、 0.6、 0.7、 0.8、1.0、 1.2、 1.4、 1.5、 1.6、 1.8、 2.0

無酸素銅
材質 C1020
板厚mm 0.3、 0.4、 0.5、 0.6、 0.8、1.0、 1.2、1.5、 1.6、2.0

ばね用ベリリウム銅,リン青銅、及び洋白の板厚寸法公差表

板厚mm 材料幅200以下
C1700,C1720
材料幅400以下
C5210,C7701
0.05以上 0.08以下 ±0.005
0.08を越え 0.15以下 ±0.008
0.15を越え 0.25以下 ±0.013
0.25を越え 0.4以下 ±0.018
0.4を越え 0.55以下 ±0.020
0.55を越え 0.7以下 ±0.025
0.7を越え 0.9以下 ±0.030
0.9を越え 1.2以下 ±0.035
1.2を越え 1.5以下 ±0.045
1.5を越え 2以下 ±0.050

ばね用ベリリウム銅,リン青銅、及び洋白の性質

種類の記号 調質記号 硬度(Hv) 引張強さ
(N/㎜2
伸び(%)
C5191(りん青銅2種) 1/2H 150~205 490~610 20%以上
H 180~230 590以上 8%以上
C5210(バネ用りん青銅) 1/2H 140~205 470~610 27%以上
H 185~235 590以上 20%以上
C7521(洋白2種) 1/2H 120~180 440~570 5%以上
H 150~210 540~640 3%以上
C7701(バネ用洋白) 1/2H 150~210 540~655 8%以上
H 180~240 630~735 4%以上
C1700(ベリリューム銅)
時効効果処理後
1/4H 330~410 1100以上 2%以上
H 360~430 1230以上 -
C1720(ベリリューム銅)
時効効果処理後
1/2H 345~430 1180以上 2%以上
H 380~450 1270以上 -

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